[实用新型]用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头无效
| 申请号： | 200520036179.2 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN2837881Y | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 何志奇;陈学刚;巫后云;欧向阳 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G09G3/36 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头，包括用于将驱动芯片通过各向异性导电膜热压到透明基板上的主压头，在与各向异性导电膜余边靠近的主压头端面设有用于热压各向异性导电膜余边的副压头。本实用新型的热压头结构可以确保贴附于基板上的整条各向异性导电膜完全固化，可有效提高驱动芯片与基板的连接力，提高了芯片封装质量。另一方面，ACF胶层完全固化可防止其吸收环境中的水气而导致ITO电极腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 液晶显示 模块 驱动 芯片 封装 压头 | ||
【主权项】：
1.一种用于液晶显示模块驱动芯片封装的热压头，包括用于将驱动芯片通过各向异性导电膜热压到透明基板上的主压头，其特征在于：在与各向异性导电膜余边靠近的主压头端面设有用于热压各向异性导电膜余边的副压头。
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