[实用新型]集成电路芯片

摘要

一种集成电路芯片，其包括衬底和配置在衬底表面并具有接垫布局的金属内连线结构。此接垫布局包括第一和第二信号接垫、第一和第二非信号接垫、第一和第二迹线、及第一和第二保护环。第二信号接垫相邻于第一信号接垫。第一非信号接垫相邻于第一信号接垫。第二非信号接垫相邻于第二信号接垫。第一保护环围绕第一信号接垫，且第一保护环经由第一迹线而连接于第一非信号接垫。第二保护环围绕第二信号接垫，且第二保护环经由第二迹线而连接于第二非信号接垫。由于将不同保护环连接到不同非信号接垫，使得一个非信号接垫仅与一个保护环连接，所以在高频工作时脉下，本实用新型的接垫布局更能保护经由各信号接垫传输的电子信号免受噪声的干扰。

主权项

1.一种集成电路芯片，其特征在于包括：一衬底，具有一衬底表面；以及一金属内连线结构，配置在该衬底的该衬底表面上，并具有一接垫布局，该接垫布局包括：一第一信号接垫；一第二信号接垫，相邻于该第一信号接垫；一第一非信号接垫，相邻于该第一信号接垫；一第二非信号接垫，相邻于该第二信号接垫；一第一迹线；一第二迹线；一第一保护环，围绕该第一信号接垫，该第一保护环经由该第一迹线而连接于该第一非信号接垫；以及一第二保护环，围绕该第二信号接垫，该第二保护环经由该第二迹线而连接于该第二非信号接垫。