[实用新型]具有侧边焊垫排列的晶片结构无效
申请号: | 200520037736.2 | 申请日: | 2005-12-28 |
公开(公告)号: | CN2891285Y | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 廖元沧;许志行;徐鑫洲 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/485 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有侧边焊垫排列的晶片结构包括一晶片及至少一侧边焊垫排列。侧边焊垫排列位于晶片的主动表面,且靠近主动表面的一侧边。侧边焊垫排列至少包括一外层焊垫列、一中间焊垫列以及一内层焊垫列,并且这三个焊垫列沿着此侧边的延伸方向排列。中间焊垫列较外层焊垫列更远离此侧边。内层焊垫列较中间焊垫列更远离此侧边。中间焊垫列的多个中间焊垫与内层焊垫列的多个内层焊垫交错排列,以使得这些中间焊垫的一非讯号焊垫介于这些内层焊垫的两相邻讯号焊垫之间,并且这些内层焊垫的一非讯号焊垫介于这些中间焊垫的两相邻讯号焊垫之间。 | ||
搜索关键词: | 具有 侧边 排列 晶片 结构 | ||
【主权项】:
1、一种具有侧边焊垫排列的晶片结构,适于打线接合技术,其特征在于该晶片结构包括:一晶片,具有一主动表面;以及至少一侧边焊垫排列,配置于该主动表面,且靠近该主动表面的一侧边,该侧边焊垫排列至少包括:一外层焊垫列,具有多数个外层焊垫,其沿着该侧边的延伸方向排列,其中该些外层焊垫包括多数个外层非讯号焊垫;一中间焊垫列,较该外层焊垫列更远离该主动表面的该侧边,且具有多数个中间焊垫,其沿着该侧边的延伸方向排列,其中该些中间焊垫包括多数个第一讯号焊垫及多数个第一非讯号焊垫,且每一该些第一讯号焊垫的一侧邻接该些第一非讯号焊垫;以及一内层焊垫列,较该中间焊垫列更远离该主动表面的该侧边,且具有多数个中间焊垫,其沿着该侧边的延伸方向排列,其中该些内层焊垫包括多数个第二讯号焊垫及多数个第二非讯号焊垫,且每一该些第二讯号焊垫的一侧邻接该些第二非讯号焊垫,其中该中间焊垫列的该些中间焊垫与该内层焊垫列的该些内层焊垫交错排列,使每一该些第一讯号焊垫邻接该些第二非讯号焊垫的其一,且每一该些第二讯号焊垫邻接该些第一非讯号焊垫的其一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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