[实用新型]插槽模块拆卸治具无效

专利信息
申请号: 200520039440.4 申请日: 2005-02-01
公开(公告)号: CN2768382Y 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 潘秀贞 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;G06F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种插槽模块拆卸治具,适于将一插槽模块自一主板之一连接器上拆离。此插槽模块拆卸治具由一基座、多个支撑件、一定位结构、一按压机构及一拆卸机构所构成。支撑件配设于基座上,用以支撑主板。定位结构配置于基座上,用以防止主板产生水平位移。按压机构配置于基座上,且至少包括一第一按压块,用以按压主板的连接器。拆卸机构配置于基座上,且至少包括一拆卸件,而拆卸件具有一凹槽。上述插槽模块适于卡置在凹槽内,以通过拆卸机构驱动而水平移动,并自主板的连接器拆离。
搜索关键词: 插槽 模块 拆卸
【主权项】:
1.一种插槽模块拆卸治具,适于将一插槽模块自一主板之一连接器上拆离,其中该主板还包括一电路板及配置于该电路板上之多个电子元件,且该主板更具有多个定位孔,其特征在于该治具包括:一基座;多个支撑件,配设于该基座上,用以支撑该主板;一定位结构,配置于该基座上,用以防止该主板产生水平位移;一按压机构,配置于该基座上,该按压机构至少包括一第一按压块,用以按压该主板之该连接器;以及一拆卸机构,配置于该基座上,该拆卸机构至少包括一拆卸件,该拆卸件具有一凹槽,其中该插槽模块适于卡置在该凹槽内以通过该拆卸机构之驱动而水平移动,并自该主板之该连接器拆离。
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