[实用新型]隔板结构及应用此隔板结构的电脑机壳无效

专利信息
申请号: 200520039469.2 申请日: 2005-02-01
公开(公告)号: CN2768072Y 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 孔政顺 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种隔板结构,适用于一电子装置。电子装置至少包括一外壳、一主板与一接口扩充卡。接口扩充卡垂直连接主板。此隔板结构由一导电隔板及一导电盖板所构成。导电隔板配置于外壳内。导电隔板具有一开口部,且导电隔板上固定有接口扩充卡。导电盖板配设于导电隔板的开口部,适于阻挡一电磁波通过开口部。上述的电子装置可以是一部电脑。导电隔板两侧的电子零元件所产生的电磁波,可通过导电盖板而宣泄至电脑机壳的外壳并接地,而不会从导电隔板的开口部与接口扩充卡上双排型封装的电子元件的引脚孔向导电隔板的另一侧扩散,进而降低电脑主机对外界及内部互相的电磁波干扰。
搜索关键词: 隔板 结构 应用 电脑 机壳
【主权项】:
1.一种隔板结构,适用于一电子装置,其中该电子装置至少包括一外壳、一主板与一接口扩充卡(Riser card),该接口扩充卡垂直连接该主板,其特征在于该隔板结构包括:一导电隔板,配置于该外壳内,该导电隔板具有一开口部,且该导电隔板上固定有该接口扩充卡;以及一导电盖板,配设于该导电隔板的该开口部,适于阻挡一电磁波通过该开口部。
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