[实用新型]智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置无效
| 申请号： | 200520039957.3 | 申请日： | 2005-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN2783679Y | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 江莞;郜剑英 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | H05B3/08 | 分类号： | H05B3/08;G05D23/00;G05B19/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 20005*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置，其特征在于由主系统和辅助系统构成，主系统是由电流温度程序控制系统、接合压力控制系统、夹具压力控制系统、接合气氛控制系统、动电极位移控制系统组成，辅助系统是由红外测温系统和循环水冷系统、静电极位置调节系统组成；主系统中加热电流控制系统和动电极位移控制系统、接合压力控制系统、接合气氛系统相关联；接合压力系统又与夹具压力控制系统相关联。本实用新型提供的装置用于MoSi2、SiC等同质材料或不同质材料冷、热端接合不仅提供可靠性而且使保护膜均匀，提升了产业的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 智能型 直流 脉冲 加热 扩散 接合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种智能型直流/脉冲自加热扩散接合装置，其特征在于由主系统和辅助系统构成，主系统是由电流温度程序控制系统、接合压力控制系统、夹具压力控制系统、接合气氛控制系统、动电极位移控制系统组成，辅助系统是由红外测温系统和循环水冷系统、静电极位置调节系统组成；主系统中加热电流控制系统和动电极位移控制系统、接合压力控制系统、接合气氛系统相关联；接合压力系统又与夹具压力控制系统相关联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海硅酸盐研究所，未经中国科学院上海硅酸盐研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520039957.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅微电容传声器芯片
- 下一篇：一种新式计时器
