[实用新型]压合设备

摘要

一种压合设备，其用于在电路板之相应待冲压位置处冲压压合件，将压合件之接脚压入待冲压位置之相应接孔中，从而使压合件与电路板之间电性连接，其中该压合设备包括：一冲压平台，其上设有一可平行滑移之支撑板，支撑板一侧固设有一垫板，藉由该支撑板及该垫板将电路板定位；于该垫板之上方固设一冲压装置，该冲压装置设有一冲压头，该冲压头可上下移动以冲压压合件；一显示电路，当待冲压位置正位于冲压头相对位置时，该显示电路会加以显示，以提示操作者；操作时，将各压合件之接脚分别对应插入待冲压位置之接孔中，平移支撑板，当显示电路显示时，即说明其中一待冲压位置正位于冲压头的下方，即刻启动冲压头向下冲压即可。本实用新型之压合设备操作简便，提高工作效率。

主权项

1、一种压合设备，用于在电路板之相应待冲压位置处冲压压合件，将压合件之接脚压入待冲压位置之相应接孔中，从而使压合件与电路板之间电性连接之压合设备，其特征在于该压合设备包括：一冲压平台，其上设有一可平行滑移之支撑板，支撑板一侧固设有一垫板，该垫板可与电路板上设有接孔一侧之背面相对应配合，藉由该支撑板及该垫板将电路板定位；一冲压装置，其固定于该垫板之上方，该冲压装置设有一冲压头，该冲压头可上下移动以冲压压合件；一显示电路，当支撑板待冲压位置位于冲压头的下方时，该显示电路会将该状态显示出来；操作时，将各压合件之接脚分别对应插入待冲压位置之接孔中，平移支撑板，透过显示电路之显示，判断冲压头是否位于一待冲压位置正位于的上方，从而启动冲压头向下冲压。