[实用新型]电脑主机及其散热模块无效
| 申请号： | 200520041465.8 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN2793801Y | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 张淳华 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电脑主机，包括一机壳、一中央处理单元，以及一散热模块，其中中央处理单元配置于机壳内。此外，散热模块包括一风扇以及一导流壳罩，其中风扇配置于机壳的一出风口，而导流壳罩配置于机壳内壁并套设于风扇与中央处理单元上，以于风扇与电子组件之间形成一风道。另外，导流壳罩上设有一开孔，而风道通过开孔与导流壳罩的外部连通，以形成一共鸣腔。此散热模块可维持系统原有的散热性能，并通过共鸣腔有效抑制风扇所产生的噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑主机 及其 散热 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电脑主机，其特征在于其至少包括：一机壳，具有一出风口；一电子组件，配置于该机壳内；一散热模块，包括：一风扇，配置于该机壳的该出风口上；以及一导流壳罩，配置于该机壳内壁并套设于该风扇与该电子组件上，以于该风扇与该电子组件之间形成一风道，且该导流壳罩上设有一开孔，而该风道通过该开孔与该导流壳罩的外部连通。
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