[实用新型]可拆除的电子部件组装机构无效
| 申请号： | 200520043106.6 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN2828903Y | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 曾令达 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可拆除的电子部件组装机构，该组装机构包括一组装构件及一上盖，其中该组装构件设于主机壳体上，该组装构件设有一底板，该底板上设有弹性元件，又，该底板相对的两侧设有侧壁，该侧壁用于限制电子部件，该侧壁在远离底板的一端设有弹性卡勾；该上盖设置于底板的相对处，该上盖与侧壁相对的两侧设有与弹性卡勾对应配合的卡合孔。在组装时，先将上盖与电子部件结合在一起，再将电子部件安装在组装构件中，再将组装构件侧壁的弹性卡勾与上盖的卡合孔互相卡扣，即可将电子部件组装于主机壳体上，进而完成无螺丝组装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 拆除 电子 部件 组装 机构 | ||
【主权项】：
1.一种可拆除的电子部件组装机构，用以将电子部件组设在主机壳体上，其特征在于：一组装构件，设于主机壳体上，该组装构件包括有相对的两侧壁及连接两侧壁的底板，侧壁在远离底板的一端设置有弹性卡勾；一上盖，设于底板的相对处，其与上述侧壁相对的两侧开设有与上述弹性卡勾对应配合的卡合孔；藉上述，电子部件藉由组装构件的弹性卡勾与上盖的卡合孔配合固定于主机壳体内。
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