[实用新型]软性电路板及移动通讯装置无效

专利信息
申请号: 200520043861.4 申请日: 2005-07-28
公开(公告)号: CN2817302Y 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 孙钟岳 申请(专利权)人: 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H04M1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200436上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型揭示了一种软性电路板,其适于配设于一枢轴内,而枢轴具有至少两开口,其分别位于枢轴的两侧。软性电路板包含一电路板本体及一背胶,其中电路板本体具有一黏着部与至少两突出部,而这些突出部分别位于黏着部的两侧,且每一突出部的顶部具有至少一线路接点。背胶配置于电路板本体的黏着部上,而电路板本体的黏着部通过背胶而固定地卷曲成一圆筒状,以方便将此软性电路板组装于枢轴内。当枢轴旋转时,电路板本体较不会与枢轴产生摩擦,使得软性电路板可保持良好运作而不会影响软性电路板的信号传送。
搜索关键词: 软性 电路板 移动 通讯 装置
【主权项】:
1.一种软性电路板,适于配设于一枢轴内,而该枢轴具有至少两开口分别于该枢轴的至少一侧以上,其特征在于该软性电路板包括:一电路板本体,具有一黏着部与至少两突出部,而该突出部分别位于该黏着部的至少一侧以上,且每一该突出部的顶部具有至少一线路接点,其中该黏着部与该突出部电性连接;以及一背胶,配置于该电路板本体上的黏着部上,而该电路板本体的黏着部通过该背胶而固定地卷曲成一筒状,以将该电路板本体的黏着部配设于该枢轴内,而该电路板本体的突出部分别穿出该枢轴的开口。
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