[实用新型]用于射频识别电子标签封装线的加热头无效
申请号: | 200520044855.0 | 申请日: | 2005-09-08 |
公开(公告)号: | CN2824148Y | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 殷跃红;周春琳 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G06K19/00 | 分类号: | G06K19/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种自动识别技术领域的用于射频识别电子标签封装线的加热头。本实用新型包括:壳体、恒温元件、薄铝片。壳体的内部放置圆柱形PTC热敏电阻恒温元件,恒温元件两底面采用薄铝片导电。安装时,恒温元件的一个底面紧贴壳体内底面,恒温元件与壳体内腔之间的间隙用耐高温导热材料填充,恒温元件的另一个底面上用耐高温绝热材料填充。本实用新型由陶瓷材料制成,使用PTC热敏电阻作为热源进行能加热,射频电子标签制造工艺要求焊接头提供恒定的焊接温度,PTC热敏电阻具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响极小、自然寿命长等传优势。采用这种元件加热,成本降低,体积较小,并且拆装方便。 | ||
搜索关键词: | 用于 射频 识别 电子标签 封装 加热 | ||
【主权项】:
1、一种用于射频识别电子标签封装线的加热头,其特征在于,包括:壳体(1)、恒温元件(2)、薄铝片(3),壳体(1)的内部设置恒温元件(2),恒温元件(2)两底面设有薄铝片(3)。
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