[实用新型]用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置无效

专利信息
申请号: 200520045415.7 申请日: 2005-09-29
公开(公告)号: CN2855584Y 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 曾文正 申请(专利权)人: 李孔文;超威科技股份有限公司;曾文正
主分类号: B22C9/08 分类号: B22C9/08
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 代理人: 费开逵
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置,包括区域较大的薄上盖,于该薄上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道;一外环流道,其与薄上盖的周缘分模线下方处设置数个流道辅助浇口,于浇注成型时,可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短,容易于成型,也使成型后的高尔夫球头的壁厚密度增加,并可改善其强度与击球声响,此外,因组装球头蜡模时不占组树(组串)的空间,增加组树(组串)球头的数量,也可达到降低成本及减少不良品,使厂商增加产能组树的球头数量,提高竞争力。
搜索关键词: 用于 制造 减少 球头上盖 厚度 高尔夫球 装置
【主权项】:
1.一种用于制造可减少球头上盖厚度的高尔夫球头装置,具有主浇注口,该主浇注口设置于高尔夫球头上所设置的颈部的下侧一端;一外环流道,其与薄上盖周缘间设置数个流道辅助浇口,该一端与主浇注口相通;其特征在于:区域较大的薄上盖,于该上盖范围设置至少一条以上的上盖辅助流道。
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