[实用新型]PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构无效
| 申请号： | 200520046058.6 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN2834104Y | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 廖雪津 | 申请（专利权）人： | 环达电脑(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 200436上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其中，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。采用该种结构的PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，由于使用散热柱方式将焊盘和需要连接的接地铜箔连接起来，不仅使得在进行SMT生产时不会由于焊盘间距过近而导致连锡，而且可以有效起到电磁噪声屏蔽和散热作用，从而提高了PCB电路板的生产的合格率；同时该种连接结构非常简单，成本低廉，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 电子元件 接地 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种PCB电路板上电子元件焊盘接地连接结构，包括PCB电路板上的数个相邻焊盘所构成的栅格阵列和接地铜箔，其特征在于，所述的焊盘与接地铜箔之间隔开有一定宽度的限制带，所述焊盘通过一定宽度的散热柱与接地铜箔相连接。
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