[实用新型]具有非贯穿孔的透气膏药贴剂无效
| 申请号： | 200520046656.3 | 申请日： | 2005-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN2912638Y | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王隆明 | 申请（专利权）人： | 上海安立霸电器有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 200233上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种具有非贯穿背衬孔的透气膏药贴剂，涉及一种膏药贴剂，尤其涉及一种透气膏药贴剂。它包含：(a)背衬(12)；(b)位于背衬的一个主表面上的含药膏体热熔压敏胶层(11)；(c)位于含药膏体热熔压敏胶层上的可剥离层(10)，其中含药膏体热熔压敏胶层上的孔(14)不贯穿背衬。所制的膏药贴剂透气又可以不造成有效物质的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 贯穿 透气 膏药 | ||
【主权项】：
1.一种具有非贯穿孔的透气膏药贴剂，它包含：(a)一可剥离层；(b)一位于可剥离层的一个主表面上的第一膏体热熔压敏胶层；(c)一与第一膏体热熔压敏胶层主表面接触的透气背衬；其特征在于，所述的第一膏体热熔压敏胶层具有贯穿热熔压敏胶层的孔，且所述孔不贯穿背衬。
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