[实用新型]半导体功率晶体的焊线结构无效
| 申请号： | 200520048081.9 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN2906925Y | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吴家州 | 申请（专利权）人： | 勤益电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型半导体功率晶体的焊线结构，其主要用于小外观(small outline)封装的半导体功率晶体，且小外观导线架为共平面型。在本实用新型焊线结构中，导线架、功率晶体、金焊线等仍与已有技术没太大差异，但改用铝带和铜带其中之一焊接至第一电极(源极或阳极)以及导线架的第一电接脚、第二电接脚、第三电接脚。如此一来，若用铝带和铜带其中之一取代传统上的金焊线后，本实用新型焊线结构可以大幅降低约90％的成本，同时其性能也优于金焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 晶体 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体功率晶体的焊线结构，系用于一小外观(small outline)封装的该半导体功率晶体，且该小外观导线架为共平面型，其特征在于，该焊线结构包含：一导线架，系包含一第一电接脚、一第二电接脚、一第三电接脚、一第四电接脚；一功率晶体，系具有一第一电极和一第二电极；一焊线，其两端分别被焊接至该第二电极和该第四电接脚；以及至少一铝带和铜带其中之一，其两端分别被焊接至该第一电极以及该第一电接脚、该第二电接脚、该第三电接脚。
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