[实用新型]平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置有效

专利信息
申请号: 200520049847.5 申请日: 2005-04-22
公开(公告)号: CN2812295Y 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 张斌;陆鉴诗;尚刚;欧英;郭知彼 申请(专利权)人: 株洲变流技术国家工程研究中心
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 代理人: 赵洪
地址: 412001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置,它包括外框、压紧装置和绝缘部件,压紧装置和绝缘部件均设置于外框内,并设于平板式功率半导体器件及其散热器与外框之间。其中,压紧装置包括顶紧螺栓、导柱、压盘和碟形弹簧组,导柱和顶紧螺栓贯穿压盘并设置于压盘上,碟形弹簧组设置于导柱与压盘之间。绝缘部件为两个,其中第一绝缘部件与压紧装置相连且设于外框的一个侧面上,而第二绝缘部件则直接连接于与第一绝缘部件所在侧面对称的外框侧面上。本实用新型通用性强、可以适用于各种平板式功率器件及其散热器、同时可以较好地解决各电压等级绝缘结构问题,尤其适用于高压功率半导体器件串联应用的高压变流领域。
搜索关键词: 平板 功率 半导体器件 及其 散热器 装置
【主权项】:
1、一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置,其特征在于:它包括外框(1)、压紧装置(2)和绝缘部件,压紧装置(2)和绝缘部件均设置于外框(1)内并设于平板式功率半导体器件及其散热器(4)与外框(1)之间。
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