[实用新型]软质致冷组件结构

摘要

本实用新型公开了一种软质致冷组件结构，该结构包含有第一软质绝缘基层、第二软质绝缘基层、电路层、以及复数个配置于所述两软质绝缘基层间，并且交相间隔排列的P型半导体及N型半导体；其中各电路层分别布置于两软质绝缘基层间的相对应面上，并对应P型及N型半导体的上、下端界面以形成接触连接，用以使受限于两软质绝缘基层间的P型半导体及N型半导体可相互连接而导通以形成回路，当施加一预定电流时，上、下两软质软质绝缘基层间产生一温度差，而可用于加热或致冷，且特别藉由上、下两软质绝缘基层，乃可具有适应依贴于物体的非平坦表面而使用的机能，恰可改善传统致冷组件的硬质绝缘基层无法有效应用在物体上的非平坦表面上的缺失。

主权项

1、一种软质致冷组件结构，包含有：两电路层及复数个N型半导体及P型半导体，其特征在于：还包括第一软质绝缘基层及第二软质绝缘基层，所述两电路层分别布置于两软质绝缘基层的相对内面，所述复数个N型半导体及P型半导体以交相间隔排列的方式设置连接于两相对应面的电路层之间。