[实用新型]二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种二极管封装结构，其包含有一表面具有复数个凹穴的基板，各凹穴连接有印刷电路，且凹穴与印刷电路间具有复数导线焊接点，并于基板上具有与印刷电路连接的电极板；复数个设置于复数个凹穴中的晶粒，各晶粒可与基板上的印刷电路及导线焊接点搭配；一封盖于凹穴中并形成一晶粒透光部的保护层；以及一结合于基板的另一面上的散热体。藉此，可解决高功率瓦级LED封装体散热问题及提高承载瓦特数，延长使用寿命，不仅能迅速有效地散热，使功率达最大化以获得最大照明光通量流明数，并以不同的电路组合使能源管理更为方便有效。

主权项

1、一种二极管封装结构，其包括一基板及复数个晶粒，其特征在于：还包括保护层及散热体，所述基板的一表面具有复数个凹穴，各凹穴连接有印刷电路，凹穴与印刷电路间具有复数的导线焊接点，并于基板上具有与印刷电路连接的电极板；所述复数个晶粒设置于所述复数个凹穴中，且各晶粒可与基板上的印刷电路及导线焊接点连接搭配；所述保护层封盖于所述凹穴中，并形成一晶粒透光部；所述散热体结合于所述基板的另一面上。