[实用新型]焊接面覆有易焊接层的装药接口无效

专利信息
申请号: 200520052235.1 申请日: 2005-10-25
公开(公告)号: CN2873192Y 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 刘祥华;彭勋德 申请(专利权)人: 湖南乐福地医药包材科技有限公司
主分类号: A61J1/14 分类号: A61J1/14
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 代理人: 傅俏梅
地址: 421000湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种焊接面覆有易焊接层的装药接口,它包括装药腔(2)、设置于装药腔(2)底部的易折帽(3)和设置于装药腔(2)上端的连接环(1),连接环(1)的下表面或上、下表面设有一层易焊接层(11)。本实用新型提供了一种其内可装固体药的、使大输液混药方便、避免药液污染、工艺简单、生产成本低、且易与输液袋接口焊接的装药接口。
搜索关键词: 焊接 面覆有易 接口
【主权项】:
1、一种焊接面覆有易焊接层的装药接口,其特征在于:它包括装药腔(2)、设置于装药腔(2)底部的易折帽(3)和设置于装药腔(2)上端的连接环(1),所述连接环(1)的下表面覆设有易焊接层(11),或连接环(1)的上、下表面均覆设有易焊接层(11)。
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