[实用新型]组合陶瓷发热盘无效
| 申请号： | 200520054806.5 | 申请日： | 2005-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN2788501Y | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 欧燕茂 | 申请（专利权）人： | 欧燕茂 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/16 |
| 代理公司： | 珠海市威派特专利事务所 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 519000广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 组合陶瓷发热盘，包括铝合金壳体、发热体及其电源引线，其特征在于：所述发热体采用的电热线设置于半封闭陶瓷槽体中，半封闭陶瓷槽体固定于铝合金壳体上。所述半封闭陶瓷槽体粘接于铝合金壳体上。所述铝合金壳体呈圆形或瓢形，所述半封闭陶瓷槽体沿铝合金壳体的边缘设置，半封闭陶瓷槽体中的电热线由端口引出。所述半封闭陶瓷槽体中的电热线由端口引出并固定于铝合金壳体中心。所述半封闭陶瓷槽体中的电热线的一部分密封于半封闭陶瓷槽体上，另一部分裸露。所述半封闭陶瓷槽体由附加固定装置固定于铝合金壳体上，所述附加固定装置沿半封闭陶瓷槽体均匀分布。所述电热线引出端由固定装置固定于瓢形铝合金壳体外伸端，电热线外套有陶瓷固定套。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 陶瓷 发热 | ||
【主权项】：
1、组合陶瓷发热盘，包括铝合金壳体、发热体及其电源引线，其特征在于：所述发热体采用的电热线设置于半封闭陶瓷槽体中，半封闭陶瓷槽体固定于铝合金壳体上。
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