[实用新型]热电半导体装置无效

专利信息
申请号: 200520054960.2 申请日: 2005-02-19
公开(公告)号: CN2777761Y 公开(公告)日: 2006-05-03
发明(设计)人: 杜效中 申请(专利权)人: 杜效中
主分类号: H01L35/28 分类号: H01L35/28;H01L35/00
代理公司: 珠海市威派特专利事务所 代理人: 张润
地址: 519000广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种新型的热电半导体装置,包括P型及N型热电元件、上下金属连接件及其隔板,其特征在于:金属连接件分别连接有嵌入P型及N型热电元件的嵌入金属部分。金属连接件最佳呈片状。嵌入金属部分也呈片状。金属连接片与嵌入金属部分成弯折状,其弯折角最佳为直角。嵌入金属部分的一面可以紧贴隔板,或整体嵌入P型及N型热电元件的中心。本实用新型还包括上下导热绝缘底板,所述P型及N型热电元件、金属连接件、上下导热绝缘底板、隔板及其嵌入金属部分浇注或熔铸为一体。热电半导体元件之间的连接,在不改变传导热状态的情况下减小焦耳热损耗,提高制冷效率。本实用新型可以是一种非对称结构,提高散热效率,提高制冷量及温差。
搜索关键词: 热电 半导体 装置
【主权项】:
1、热电半导体装置,包括P型及N型热电元件、上下金属连接件,其特征在于:在隔板的两侧分别为是P型及N型热电元件,所述上下金属连接件分别连接有嵌入P型及N型热电元件的嵌入金属部分。
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