[实用新型]散热及屏蔽结构无效
| 申请号： | 200520056473.X | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN2790116Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 姜平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元;易钊 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热及屏蔽结构，以解决现有技术中采用屏蔽罩后需散热的器件不能良好散热且屏蔽罩结构复杂的问题。该散热及屏蔽结构中包括设置在印制电路板上一个或多个发热器件表面的金属散热片，还包括对发热器件所在的区域进行屏蔽的屏蔽罩；其中，每一个散热片的基底的周边尺寸大于其所在的发热器件的周边尺寸；在屏蔽罩上与每一个散热片正对的位置处设有一个开口，所述开口的尺寸小于其正对的散热片的基底尺寸；开口的周边与其正对的散热片的上表面良好接触，使散热片构成屏蔽结构的一部分。采用本实用新型的结构后，即使需要安装屏蔽罩，仍可在发热器件上安装散热片，以保证良好的散热及屏蔽效果；并且屏蔽罩的结构简单、安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热及屏蔽结构，包括：设置在印制电路板上一个或多个发热器件表面的金属散热片，还包括对所述一个或多个发热器件所在的区域进行屏蔽的屏蔽罩；其特征在于，每一个所述散热片的基底的周边尺寸大于其所在的发热器件的周边尺寸；在所述屏蔽罩上与每一个散热片正对的位置处设有一个开口，所述开口的尺寸小于其正对的散热片的基底尺寸；所述开口的周边与其正对的散热片的上表面良好接触，使所述散热片构成屏蔽结构的一部分。
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