[实用新型]组合整体式硅组无效

专利信息
申请号: 200520056735.2 申请日: 2005-04-04
公开(公告)号: CN2779820Y 公开(公告)日: 2006-05-10
发明(设计)人: 李风 申请(专利权)人: 李风
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05B37/02;H05B41/36
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 张皋翔
地址: 518038广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种组合整体式硅组,包括:散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块,其特征在于:散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。组合整体式硅组的设计科学,结构紧凑、合理,它的应用不仅可使调光硅箱的体积缩小,调光硅箱的重量大幅降低。且能满足调光硅箱多路负载的驱动,工作效率得到提高。调光硅箱体积和重量的减少,不仅给运输和使用都会带来方便,且可降低制造成本。
搜索关键词: 组合 整体 式硅组
【主权项】:
1、一种组合整体式硅组,包括:散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块,其特征在于:散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。
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