[实用新型]组合整体式硅组无效
申请号: | 200520056735.2 | 申请日: | 2005-04-04 |
公开(公告)号: | CN2779820Y | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 李风 | 申请(专利权)人: | 李风 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05B37/02;H05B41/36 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518038广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种组合整体式硅组,包括:散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块,其特征在于:散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。组合整体式硅组的设计科学,结构紧凑、合理,它的应用不仅可使调光硅箱的体积缩小,调光硅箱的重量大幅降低。且能满足调光硅箱多路负载的驱动,工作效率得到提高。调光硅箱体积和重量的减少,不仅给运输和使用都会带来方便,且可降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 组合 整体 式硅组 | ||
【主权项】:
1、一种组合整体式硅组,包括:散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块,其特征在于:散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。
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