[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200520057194.5 | 申请日： | 2005-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN2872592Y | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥;许先越 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司;华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型散热装置用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，该散热装置还包括一可将导热基座活动连接至电子组件上的固定结构，且该固定结构还可以同时活动连接其它组件至导热基座上。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于将电子组件产生的热量散去，包括散热体和导热基座，其中导热基座和电子组件相接触，散热体和导热基座侧部相连接，其特征在于：该散热装置还包括可装拆地固定散热组件的固定结构。
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