[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200520057381.3 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN2800491Y | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 吴精强 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种与发热电子芯片配合使用的散热装置，其包括散热底板、散热风扇和热导管，上述散热风扇设置于该散热装置的一侧，上述散热装置还包括一支撑架，该支撑架固定设置于上述散热底板的上，且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上；上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面，而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面；上述热导管相邻之间保留一空隙，使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面；上述热导管包括第一、第二端，其中第一端为蒸发端，而第二端为冷凝端，且上述热导管的第一端与上述散热底板的一侧面耦接。该散热装置具有较佳的散热效果，能满足具有高发热量的电子芯片的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，与待散热的发热电子芯片配合使用，该散热装置包括散热底板、散热风扇和热导管，上述散热风扇设置于该散热装置的一侧，其特征在于：上述散热装置还包括一支撑架，该支撑架固定设置于上述散热底板上，且上述散热风扇固定设置于该支撑架的其中一侧面上；上述热导管垂直耦接于上述散热底板的一侧面，而上述散热底板的另一侧面可贴附于上述电子芯片的表面；上述热导管相邻之间保留一空隙，使从上述散热风扇排入的气流能顺畅的流过上述热导管的表面。
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