[实用新型]一种新型半导体致冷器件无效
| 申请号： | 200520059064.5 | 申请日： | 2005-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2814263Y | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 梅立功 | 申请（专利权）人： | 梅立功 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体致冷器件，包括一个热面及一个冷面，在热面处直接固定有一可感受其温度的温度传感器。由于该温度传感器直接焊接在半导体致冷器件的热面上，因此可以实时且准确地检测半导体致冷器件的热面温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 致冷 器件 | ||
【主权项】：
1、一种新型半导体致冷器件，包括一个热面及一个冷面，其特征在于：在热面处直接固定有一可感受其温度的温度传感器。
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