[实用新型]用于半导体制冷结构的新型散冷铝无效

专利信息
申请号: 200520061143.X 申请日: 2005-07-15
公开(公告)号: CN2821865Y 公开(公告)日: 2006-09-27
发明(设计)人: 温耀生;李祥兴;江共恒 申请(专利权)人: 佛山市顺德区富信制冷设备有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528311广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了用于半导体制冷结构的新型散冷铝,包括翅片座(1)、设在翅片座(1)上面的若干翅片(2),其结构特点是:翅片座(1)的下面设有与翅片座(1)一体成型的铝块(3),所述铝块(3)的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合;所述翅片(2)与翅片座(1)为一体成型结构或分体结构。本实用新型翅片座的下表面设有铝块,并且铝块与翅片座直接一体成型。铝块与翅片座一体成型,可以使接触面的数量减少。一方面,在对产品加工的过程中,可以减少对接触面加工的工作量。另一方面,制冷片只经过一个接触面就可以将低温传导给散冷器,将可以大大提高半导体制冷结构的散冷效果。
搜索关键词: 用于 半导体 制冷 结构 新型 散冷铝
【主权项】:
1、用于半导体制冷结构的新型散冷铝,包括翅片座(1)、设在翅片座(1)上面的若干翅片(2),其特征是:翅片座(1)的下面设有与翅片座(1)一体成型的铝块(3),所述铝块(3)的外表面与制冷块的表面吻合,其大小、形状与制冷片相吻合;所述翅片(2)与翅片座(1)为一体成型结构或分体结构。
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