[实用新型]大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200520062107.5 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN2812306Y | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐泓 | 申请（专利权）人： | 徐泓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用导线连接所述的支架。本实用新型因为散热块的底部外露，改善了芯片的散热条件，芯片的热量易于散发，在持续大功率工作的环境下不致因产生高温而死灯。同时，因为取消了铝基板，可以把灯体改小，不再对焊接面的大小有过多要求，可随客户需要将大功率LED应用到形状各异、大小不等的产品上去，满足了LED行业的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED封装结构，包括本体、芯片、透镜、支架、散热块，其特征在于，所述的本体呈短套状，上孔装有透镜，下孔装有散热块，散热块的底部外露，本体中部沿径向穿入支架；所述的散热块部有一凹陷部，所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内，并用导线连接所述的支架。
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