[实用新型]大功率LED封装结构无效
申请号: | 200520062107.5 | 申请日: | 2005-08-02 |
公开(公告)号: | CN2812306Y | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 徐泓 | 申请(专利权)人: | 徐泓 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率LED封装结构,包括本体、芯片、透镜、支架、散热块。所述的本体呈短套状,上孔装有透镜,下孔装有散热块,散热块的底部外露,本体中部沿径向穿入支架。所述的散热块上部有一凹陷部,所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内,并用导线连接所述的支架。本实用新型因为散热块的底部外露,改善了芯片的散热条件,芯片的热量易于散发,在持续大功率工作的环境下不致因产生高温而死灯。同时,因为取消了铝基板,可以把灯体改小,不再对焊接面的大小有过多要求,可随客户需要将大功率LED应用到形状各异、大小不等的产品上去,满足了LED行业的要求。 | ||
搜索关键词: | 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种大功率LED封装结构,包括本体、芯片、透镜、支架、散热块,其特征在于,所述的本体呈短套状,上孔装有透镜,下孔装有散热块,散热块的底部外露,本体中部沿径向穿入支架;所述的散热块部有一凹陷部,所述芯片置于所述的散热块上的凹陷部内,并用导线连接所述的支架。
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