[实用新型]功率型LED光源装置

摘要

本实用新型公开了一种功率型LED光源装置，为一种适合多芯片大功率的LED光源装置，包括散热部件、芯片、电极引脚、透镜以及连线；所述散热部件包括采用纯铜镀银材料制成的基座、固定在基座上表面的帽体和同样固定在基座上表面且位于帽体内部的焊片组成；所述芯片可以是一片或多片，为半导体材料，所述芯片固定于焊片的上表面，连线将芯片和电极引脚相连接；该功率型LED光源装置采用半包封结构，透镜位于LED光源装置的最上部，所述透镜和帽体围成的内部空腔可容纳芯片、连线以及焊片。由于采用导热与光、电系统分离的结构，克服了传统铝基板表面覆盖PCB线路结构的缺点，大大提高了发光效率。结构简单，采用纯铜镀银材料制成散热部件，大大提高了导热效率，提高了产品的抗衰老能力，适合多芯片大功率产品的封装。产品与外接电源连接更方便，与散热系统结合更灵活更高效，方便产品的集成，使更大功率照明产品的实现成为可能。同时，发光角度大，亮度高，抗衰减能力强，适合用于高亮度点光源；结构更灵活，两只独立电极引脚更方便产品的集成，使更大功率照明产品的实现成为可能。

主权项

1、一种功率型LED光源装置，为一种适合多芯片大功率的LED光源装置，包括散热部件、芯片、电极引脚、透镜以及连线；其特征在于：所述散热部件包括采用纯铜镀银材料制成的基座、固定在基座上表面的帽体和同样固定在基座上表面且位于帽体内部的焊片组成；所述芯片可以是一片或多片，为半导体材料，所述芯片固定于焊片的上表面，连线将芯片和电极引脚相连接；该功率型LED光源装置采用半包封结构，透镜位于LED光源装置的最上部，所述透镜和帽体围城的内部空腔可容纳芯片、连线以及焊片。