[实用新型]低热阻大功率LED散热封装结构

摘要

本实用新型公开了一种低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板、与电路板连接的大功率LED及散热器；其中大功率LED有一个封装在封装胶内的金属支架，由支架脚及至少一对分开的电极组成，其中一电极设有反射杯，有晶片通过共晶技术与反射杯结合，另一电极通过金线与晶片连接；电极与电路板电连接；所述设有反射杯的电极面积较大；且所述支架脚穿过电路板的开孔，与散热器连接。由于反射杯的电极面积较大，使其具有较好的导热及散热型能，且支架脚直接与散热器连接，LED发光时所产生的热量可通过电极及支架脚传导到电路板及散热器，散热效果尤为显著，降低晶片本身和环境温度对结温的影响，有效地延长了大功率LED器件的使用寿命。

主权项

1.低热阻大功率LED散热封装结构，包括电路板(1)、与电路板(1)连接的大功率LED(2)及散热器(3)；其中大功率LED(2)有一个封装在封装胶(4)内的金属支架(5)，由支架脚(51)及至少一对分开的电极(52，53)组成，其中一电极(52)设有反射杯(54)，有晶片(55)通过共晶技术与反射杯(54)结合，另一电极(53)通过金线(56)与晶片(55)连接；电极与电路板(1)电连接，其特征在于所述设有反射杯(54)的电极(52)面积较大；所述支架脚(51)穿过电路板(1)的开孔，与散热器(3)连接。