[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200520062640.1 | 申请日： | 2005-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN2847587Y | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 何建志 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/62 | 分类号： | H01R13/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电连接器，用以连接芯片模块，芯片模块包括基板及位于基板上方的金属壳体，芯片模块的边缘即为基板的边缘，其大于芯片模块金属壳体的边缘，电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，绝缘本体设有与芯片模块对接的承接面及位于承接面四周可抵接芯片模块的抵压部，且至少两对称的抵压部朝向内侧的边缘部分延伸进入芯片模块金属壳体边缘。本实用新型电连接器抵压部朝向内侧的边缘部分延伸进入芯片模块的金属壳体边缘，可避免由于芯片模的金属壳体及其上方的散热装置因重力及工作中的所产生的冲击力使基板受力发生翘曲变形，从而保证电连接器芯片模块之间稳定的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用以连接芯片模块，芯片模块包括基板及位于基板上方的金属壳体，芯片模块的边缘即为基板的边缘，其大于芯片模块金属壳体的边缘，电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，绝缘本体设有与芯片模块对接的承接面及位于承接面四周可抵接芯片模块的抵压部，其特征在于：至少两对称的抵压部朝向内侧的边缘部分延伸进入芯片模块金属壳体边缘。
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