[实用新型]一种固晶焊线加热装置无效
| 申请号： | 200520062781.3 | 申请日： | 2005-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN2812291Y | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡国清 | 申请（专利权）人： | 蔡国清 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李玉峰 |
| 地址： | 000000231*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶焊线加热装置，包括加热器、气源管、加热控制线和出气嘴，所述加热器内设有加热构件，加热控制线从加热器的后端连接到该加热构件上；所述气源管连通在加热器的后端，出气嘴连通在加热器的前端。本实用新型用于产生热能的加热构件可以采用线圈等，但不以此为限，通过加热控制线提供电源。气体从气源管进入加热器，经加热后从出气嘴吹出。出气嘴的孔径较小，便于局部操作，将出气嘴对准固晶焊接部位，即可进行加热。本实用新型能够对特定部位进行局部加热，针对性强，避免了由于整体加热而带来的材料质变问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶焊线 加热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种固晶焊线加热装置，其特征在于：包括加热器、气源管、加热控制线和出气嘴，所述加热器内设有加热构件，加热控制线从加热器的后端连接到该加热构件上；所述气源管连通在加热器的后端，出气嘴连通在加热器的前端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蔡国清，未经蔡国清许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520062781.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
