[实用新型]360度体发光二极管无效
| 申请号： | 200520063659.8 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN2874775Y | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李飞扬;陈建伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市广社商贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种360度体发光二极管，在不带反光杯发光二极管支架(1)上固有半导体发光芯片(2)，经导线(3)完成连接。在半导体发光芯片(2)上点有光致发光荧粉(4)和透明树脂胶(5)调配而成的混合胶体；用透明树脂胶(5)灌封成型，然后在灌封成型后的透明树脂胶(5)外表面，涂覆一层具散射光性能的包覆层，该包覆层由散射光填料(7)与透明树脂胶(6)调配而成。这样光线在灌封成型的透明树脂胶(5)的光学腔内传输、反射，其折射光经过具散射光性能的包覆层，折射光变成散射光，即可实现360度体发光。 | ||
| 搜索关键词： | 360 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种360度体发光二极管，它由不带反光杯的发光二极管支架(1)、半导体发光芯片(2)、导线(3)、透明树脂胶(5)、透明树脂胶(6)、散射光填料(7)组成，其特征在于：透明树脂胶(5)包覆着半导体发光芯片(2)和不带反光杯的发光二极管支架(1)，半导体发光芯片(2)置于不带反光杯的发光二极管支架(1)上，导线(3)经过不带反光杯的发光二极管支架(1)与半导体发光芯片(2)连接；透明树脂胶(5)成型的外表面涂覆有散射光填料(7)与透明树脂胶(6)。
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