[实用新型]电子产品工艺孔的防水防尘结构无效
| 申请号： | 200520064359.1 | 申请日： | 2005-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN2831694Y | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 许朝晖;谢睿;胡家英 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518053*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，密封塞优选采用硅胶，因为硅胶耐高、低温性能较佳，又不易老化，也可以采用TPU、橡胶或是塑胶制成，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。由于本实用新型依靠密封塞的弹性使密封塞能与塑胶壳轻松地实现过盈配合，密封塞与塑胶壳形成一个密封体，此密封体用于阻断盐雾、沙尘进入产品机身内部，彻底解决了沙尘对产品内部的影响。并有效防止盐雾试验对产品内部电路的影响，从而确保了产品的质量和寿命，可广泛用于手机、摄像机、照相机等产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 工艺 防水 防尘 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子产品工艺孔的防水防尘结构，其特征在于：所述电子产品的防水防尘结构包括用以堵塞电子产品上工艺孔的弹性材料制成的密封塞，所述密封塞的截面形状呈“T”形和/或“L”形，外形与工艺孔的外形轮廓相符。
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