[实用新型]一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构无效

专利信息
申请号: 200520064425.5 申请日: 2005-09-09
公开(公告)号: CN2881758Y 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 李丽仙;王华彬 申请(专利权)人: 深圳兆日技术有限公司
主分类号: G06F1/00 分类号: G06F1/00;H01L23/58
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王永文
地址: 518040深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构,其特征在于,在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线,绕远分布设置;以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块,一探测电路,用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时,由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。因此可以实现对可信平台模块芯片重要核心数据的有效保护,防止了非法用户使用破坏性物理攻击方法监听总线上的信号获取重要程序和数据。
搜索关键词: 一种 针对 破坏性 攻击 可信 平台 模块 芯片 防护 结构
【主权项】:
1、一种针对破坏性攻击可信平台模块芯片的防护结构,其特征在于,在所述芯片的金属层中设置有至少一层金属线,绕远分布设置;以及在所述金属线的两端还设置有电信号产生模块,一探测电路,用于探测所述金属线的导通性及在所述金属线受到破坏性攻击时,由一中央处理器控制所述芯片的核心数据执行安全保护措施。
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