[实用新型]印刷电路板钻床用吸屑装置无效

专利信息
申请号: 200520065106.6 申请日: 2005-09-23
公开(公告)号: CN2836962Y 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: 戴松协;林俊钦;胡金奎;何文 申请(专利权)人: 惠州市大亚湾天马电子机械有限公司
主分类号: B23B47/34 分类号: B23B47/34;B23Q11/00
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 罗晓林
地址: 516082广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 印刷电路板钻床用吸屑装置,包括与压脚连接的板状吸屑罩本体,钻床、压脚、吸屑罩互为连接,在压脚和吸屑罩相互贴合的各自的对合面上,开设有相互对映向内凹的集屑仓,集屑仓位于一侧,从外形轮廓上与钻轴穿过的通孔形成了8或9字型,压脚与吸屑罩实现相互贴合是通过磁吸完成的。本实用新型结构简单、流畅,加工容易、成本低。使用时,利用磁吸原理,当定位销接近磁铁时,在定位销的导向下使吸屑罩本体和压脚紧紧地结合(吸合)在一起,达到了快装的目的;当需卸下吸屑罩时,只要稍一用力并顺着定位销的轴向往下一拉,就可取下吸屑罩本体,实现了快卸的效果。
搜索关键词: 印刷 电路板 钻床 用吸屑 装置
【主权项】:
1、印刷电路板钻床用吸屑装置,包括吸屑罩本体(4),其特征是板状吸屑罩本体与板状压脚(5)连接,压脚通过气缸、导柱及气缸定位板与钻床主轴座连为一体,在压脚上设有供钻轴穿过的通孔,在压脚和吸屑罩本体相互贴合的吸屑罩本体的对合面上开设有内凹的集屑仓,压脚和吸屑罩本体借助分别对应设置在压脚和吸屑罩本体上的磁吸材料相互吸引、贴合。
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