[实用新型]黏着弹片及应用黏着弹片的离形弹片组无效

专利信息
申请号: 200520065262.2 申请日: 2005-09-30
公开(公告)号: CN2842986Y 公开(公告)日: 2006-11-29
发明(设计)人: 陈惟诚 申请(专利权)人: 陈惟诚
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 曾旻辉
地址: 台湾省台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是在提供一种具有黏着层可黏结在一离形基片上之弹片,于使用时撕开离形基片,即可随意黏着于电路板上之黏着弹片及应用该弹片之离形弹片组。本实用新型的黏着弹片包含一安装段,具有一接合面之安装段本体,及附着于该安装段本体接合面之一黏着层;一弹性臂段,系由该安装段本体之一端呈一角度远离该安装段方向延伸;及一弹顶区,系由该弹性臂段远离该安装段之一端,与该弹性臂段夹一角度延伸。该黏着弹片可做为其它组件与电路板电性连接时接触之使用,例如接地、电磁防护等作用之连结,甚至可做为接触的缓冲之用。
搜索关键词: 黏着 弹片 应用
【主权项】:
1.一种黏着弹片,包含:一安装段,包括一具有一接合面之安装段本体;一弹性臂段,由该安装段本体之一端呈一角度远离该安装段方向延伸;及一弹顶区,系由该弹性臂段远离该安装段之一端,与该弹性臂段夹一角度延伸,其特征在于:该黏着弹片更包含附着于该安装段本体接合面之一黏着层。
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