[实用新型]白光LED封装导散热结构无效

专利信息
申请号: 200520065709.6 申请日: 2005-10-13
公开(公告)号: CN2906933Y 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 李学霖 申请(专利权)人: 李学霖
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/34
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 李国钊
地址: 519000广东省珠海市唐家湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种白光LED封装导散热结构。其包括两个金属引脚架,其中一引脚架的上端部为支架杯,杯内设有蓝色发光晶体及荧光粉胶层,蓝色发光晶体引出两导线分别与两引脚架连接,两引脚架的上端部包封无色透明树脂;蓝色发光晶体的上、下面分别设有一导散热胶层,两导散热胶层将蓝色发光晶体包封,及荧光粉胶层设在上导散热胶层的上面。本实用新型通过采用上述结构,白光LED工作时发出的热量得以经两个导散热胶层迅速地导散至引脚架上,再经由引脚架的脚部导散出去,使白光LED的工作温度控制在65℃以下,进而使荧光粉的使用寿命达到40000小时以上,有效解决了白光LED的荧光粉使用寿命问题。
搜索关键词: 白光 led 封装 散热 结构
【主权项】:
1、白光LED封装导散热结构,包括两个金属引脚架,其中一引脚架的上端部为支架杯,杯内设有蓝色发光晶体及荧光粉胶层,蓝色发光晶体引出两导线分别与两引脚架连接,两引脚架的上端部包封无色透明树脂,其特征是:蓝色发光晶体的上、下面分别设有一导散热胶层,两导散热胶层将蓝色发光晶体包封,及荧光粉胶层设在上导散热胶层的上面。
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