[实用新型]晶片散热装置无效
| 申请号： | 200520068927.5 | 申请日： | 2005-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN2779612Y | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 沈秀美 | 申请（专利权）人： | 苏州福全电子五金有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215164江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片散热装置，包括设有若干散热片和散热片槽的散热器，所述散热片槽内设有压簧，压簧包括置于散热片槽内的直线段，直线段的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段，两斜线段的延伸方向相反，使压簧正视成V形，两斜线段的上端分别设有弯钩；本实用新型不仅可使散热器与晶片始终贴紧，确保晶片快速散热，而且V形压簧的压力可以调整。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片散热装置，包括设有若干散热片(1)和散热片槽(2)的散热器(3)，其特征在于：所述散热片槽(3)内设有压簧(4)，压簧(4)包括置于散热片槽(3)内的直线段(5)，直线段(5)的两端分别设有向斜上方延伸的斜线段(6)，两斜线段(6)的延伸方向相反，使压簧(4)正视成V形，两斜线段(6)的上端分别设有弯钩(7)。
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