[实用新型]压阻式压力传感器芯片外引线键合的热压焊装置无效
| 申请号： | 200520070445.3 | 申请日： | 2005-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2843717Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王权;丁建宁;王文襄 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 212013*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种适合于大批量生产的压阻式压力传感器硅芯片外引线键合的热压焊装置，装置中采用针形焊接针，端部连接可调交流电源加热，通过脚控杠杆实现微行程移动，实现了焊接针的加热和施加压力；采用了开孔钢板放置在加热电炉上，使得传感器芯片升温，满足热压焊接的需要，同时保护了传感器芯片的图形不被破坏，保证了压焊点接触的可靠性；配置了高倍显微镜，在其下实现了高精度焊接点的定位，在支架上可以上下前后移动，使得装置容易操作、效率高、成本低，满足大批量生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 压阻式 压力传感器 芯片 外引 线键合 热压 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压阻式压力传感器芯片外引线键合的热压焊装置，其特征在于：装置由高倍显微镜(1)、支架A(2)、压焊头辟刀(3)、支架B(4)、衬底加热板(7)、耐温石棉板(8)、加热电炉(9)、工作台(10)组成；支架A(2)和支架B(4)从左至右放置在工作台上，高倍显微镜(1)安装在支架B(4)上，压焊头辟刀(3)安装在支架A(2)上，位于高倍显微镜的下方，加热电炉(9)位于压焊头辟刀(3)的下方，上面依次放置了耐温石棉板(8)和衬底加热板(7)，压焊头辟刀(3)和加热电炉(9)分别与压焊控制台的加热电源相连。
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