[实用新型]双孔穿芯高压瓷介电容无效
| 申请号： | 200520070573.8 | 申请日： | 2005-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN2793892Y | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 顾一鸣;许伯群;周红英;熊国俊;唐杏清 | 申请（专利权）人： | 常州联丰新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/35;H01G4/224 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种双孔穿芯高压瓷介电容，包括穿芯杆(1)、瓷介电容片(7)、外壳(2)和金属底板(3)，瓷介电容片(7)和外壳(2)均安装在金属底板(3)上，瓷介电容片(7)的上、下端面具有导电层(8)，瓷介电容片(7)的外部四周通过高分子密封件(5)与外壳(2)粘接密封，在瓷介电容片(7)上开有两个通孔(9)，且两个通孔(9)之间的导电层(8)用矩形槽(4)加以分隔，穿芯杆(1)有两根，且分别从瓷介电容片(7)上的两个通孔(4)中穿过，两根穿芯杆(1)上均装有隔热减振件(6)。本实用新型交流耐压值高，损耗值低，结构紧凑，安装刚度高。同时它还具有优异的温度特性曲线，且电容高低温及湿热性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 双孔穿芯 高压 电容 | ||
【主权项】：
1、一种双孔穿芯高压瓷介电容，包括穿芯杆(1)、瓷介电容片(7)、外壳(2)和金属底板(3)，瓷介电容片(7)和外壳(2)均安装在金属底板(3)上，瓷介电容片(7)的上、下端面具有导电层(8)，瓷介电容片(7)的外部四周通过高分子密封件(5)与外壳(2)粘接密封，其特征在于：在瓷介电容片(7)上开有两个通孔(9)，且两个通孔(9)之间的导电层(8)用矩形槽(4)加以分隔，穿芯杆(1)有两根，且分别从瓷介电容片(7)上的两个通孔(4)中穿过，两根穿芯杆(1)上均装有隔热减振件(6)。
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