[实用新型]高频头联接结构无效

专利信息
申请号: 200520072569.5 申请日: 2005-06-10
公开(公告)号: CN2807701Y 公开(公告)日: 2006-08-16
发明(设计)人: 周国峰 申请(专利权)人: 江苏银河电子股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H01R12/00
代理公司: 张家港市高松专利事务所 代理人: 孙高
地址: 215611江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种高频头联接结构,包括高频头,及用于设置高频头的线路板,所述的高频头底侧固定设置有转接板,转接板上设置有弯脚的插针,线路板上设置有与插针相对应配合的插头座,高频头通过插针与插头座水平设置在线路板上,其优点是:该结构可使同一款主机板上插装具有同一接口的不同高频头,从而使主机接收不同类型的信号;高频头拆装方便,产品使用性能明显提高;且能缩小高频头在主机内所占用的空间。
搜索关键词: 高频头 联接 结构
【主权项】:
1、一种高频头联接结构,包括高频头(1),及用于设置高频头(1)的线路板(2),其特征在于:所述的高频头(1)底侧固定设置有转接板(3),转接板(3)上设置有弯脚的插针(4),线路板(2)上设置有与插针(4)相对应配合的插头座(5),高频头(1)通过插针(4)与插头座(5)水平设置在线路板(2)上。
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