[实用新型]热熔治具无效
| 申请号： | 200520072664.5 | 申请日： | 2005-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN2838833Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘成敏 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种热熔治具，适用于熔接一固定件至一本体上，其中，该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，而该热熔治具包括若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端分别设有一收容空间；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。如此，便可抑制热熔胶在热熔过程中向外溢出，有助于固定件与本体之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔治具 | ||
【主权项】：
1.一种热熔治具，适用于熔接一固定件至一本体上，其特征在于：该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，而该热熔治具包括：若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端设有一收容空间；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。
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