[实用新型]集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构无效
| 申请号： | 200520073725.X | 申请日： | 2005-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN2831431Y | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;李福寿;杨维君 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈和外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有圈状分布的，也有排状分布的，圈状的有单圈或/和多圈，排状的有单排或/和多排；所述的芯片(2)有单颗或多颗。本实用新型生产顺畅、良率提高，成本低廉，品质优良，可靠性高，散热性高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 分立 元件 平面 阵列 凸点式 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路或分立元件平面阵列凸点式封装结构，包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈和外侧，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有圈状分布的，也有排状分布的，圈状的有单圈或/和多圈，排状的有单排或/和多排；所述的芯片(2)有单颗或多颗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520073725.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：容易安装和存贮的汽车防护罩
- 下一篇：一种新型鼠标垫
