[实用新型]新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构

摘要

本实用新型涉及新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.3)以及基岛正面活化物质(1.4)和金属层(1.5)，打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.3)以及引脚正面活化物质(2.4)、和金属层(2.5)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.5)上植入芯片(3)，打金属线(4)、包封塑封体(5)，并使基岛(1.3)和引脚(2.3)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.3)表面镀有活化物质(1.2)、活化物质(1.2)表面镀有金属层(1.1)，凸出塑封体(5)的引脚(2.3)表面镀有活化物质(2.2)、活化物质(2.2)表面镀有金属层(2.1)。本实用新型生产顺畅，良率提高，成本低廉，品质优良，可靠性高，导电率/散热性高。

主权项

1、一种新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，其特征在于：所述的芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.3)以及基岛正面活化物质(1.4)、活化物质(1.4)正面金属层(1.5)，所述的打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.3)以及引脚正面活化物质(2.4)、活化物质(2.4)正面金属层(2.5)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.5)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和打线内脚承载底座(2)正面金属层(2.5)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体(5)包封，并使基岛(1.3)和引脚(2.3)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.3)表面镀有活化物质(1.2)、活化物质(1.2)表面镀有金属层(1.1)，凸出塑封体(5)的引脚(2.3)表面镀有活化物质(2.2)、活化物质(2.2)表面镀有金属层(2.1)。