[实用新型]双片焊接式塑封热敏电阻器无效
| 申请号： | 200520077432.9 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN2840280Y | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 何正安 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 何艳 |
| 地址： | 215500江苏省常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种双片焊接式塑封正温度系数热敏电阻器，属于通信领域中的过流保护装置。它包括塑壳、两枚PTC芯片、焊接在两枚PTC芯片的电极层上的各一对接脚、芯片座，所述塑壳在开口端的四个角部形成有锁钩，而其内部型腔由隔墙板分隔成二个芯片座腔，所述芯片座上形成有二个芯片槽和四个接脚孔以及钩座，所述各一对接脚的下端部在贯过相对应的接脚孔后裸露于芯片座外，该裸露端形成有接线头；所述芯片座盖封在塑壳的开口端上，锁钩与钩座两者锁配。本实用新型具有接触可靠、封闭性好、联结强度高、便于装配且结构紧凑、体积小、可适用于集成化线路中的贴片焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 塑封 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
1、一种双片焊接式塑封热敏电阻器，其特征在于它包括具开口端(13)的塑壳(1)、两枚PTC芯片(2)、分别焊接在两枚PTC芯片(2)的电极层上的各一对接脚(3)、芯片座(4)，所述塑壳(1)在开口端(13)的四个角部分别形成有锁钩(131)，而其内部型腔由隔墙板(11)分隔成二个用于供两枚PTC芯片(2)容置其内的芯片座腔(12)，所述芯片座(4)上形成有用于安装两枚PTC芯片(2)的二个芯片槽(41)和供两枚PTC芯片(2)上的各一对接脚(3)插配的四个接脚孔(43)以及设在芯片座(4)四个角部的且与锁钩(131)相对应的钩座(45)，所述各一对接脚(3)的下端部在贯过相对应的接脚孔(43)后裸露于芯片座(4)外，该裸露端形成有用于与线路连接的接线头(31)；所述芯片座(4)携带其上的两枚PTC芯片(2)一起盖封在塑壳(1)的开口端(13)上，并使锁钩(131)与钩座(45)两者锁配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市林芝电子有限责任公司，未经常熟市林芝电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520077432.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
