[实用新型]散热装置

摘要

本实用新型有关一种散热装置，尤其是对多颗发热元件同时进行散热的装置。该散热装置包括一主壳体，该主壳体上设有一对相互交错的中空容置架，该中空容置架上分别装有主、次散热风扇，其中在临近主散热风扇处设有散热鳍片组，该散热鳍片组中设有向外延伸的导热管，而在中空容置架间则设有一散热座，该散热座上面有数个导流斜片。使用时，可因风扇采用双离心风扇产生强制对流的主散热风扇，将主要芯片及少部分北桥芯片产生的热量带走，并经过导热管由散热鳍片组散发到系统的外面，而次要芯片和大部分北桥芯片产生的热量则由次散热风扇带走，再由导流斜片将热流的方向改变90度后散发到系统外面，同时达到对多颗芯片同时散热的目的。

主权项

1 一种散热装置，其特征在于该散热装置包括：一主壳体，其上设有相互交错的中空容置架，这些中空容置架间设有一散热座，该散热座上设有数个导流斜片；一主散热风扇，其被固定在其中一中空容置架上，该主散热风扇两面皆具有通孔；一次散热风扇，其被固定在另一中空容置架上，该次散热风扇两面皆具有通孔；一散热鳍片组，其被固定在主壳体安装主散热风扇的边缘处；一导热管，其由散热鳍片组中向主壳体未设有中空容置架及散热座处延伸；一个以上导热体，其被安装在壳体上，这些导热体随热源而改变位置。