[实用新型]一种制备无压烧结陶瓷坯体的模具无效
| 申请号： | 200520080965.2 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN2806105Y | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张希华;刘长霞;张建华;孙军龙;段彩云 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B28B3/26 | 分类号： | B28B3/26;B28B7/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周慰曾 |
| 地址： | 250061山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于陶瓷材料制备领域，是一种用于制备无压烧结陶瓷坯体的模具。它由压头、套筒、底座以及压环组成，其特征是压头由上圆柱体和下圆柱体两部分组成，上圆柱体的底面直径小于下圆柱体的底面直径；套筒的高度小于压头整体高度，套装在压头的下圆柱体上；底座为圆柱体，直径大于套筒的外径；底座的上底面有一个圆柱状凸台，凸台直径与压头的下圆柱体底面直径相同；压环的内径大于套筒内径，小于套筒外径，压环高度大于坯体的高度。本实用新型制造成本低、使用方便，尤其适用于作为制取简单、易加工样条的毛坯模具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 烧结 陶瓷 模具 | ||
【主权项】：
1、一种制备无压烧结陶瓷坯体的模具，由压头、套筒、底座以及压环组成，其特征是压头由上圆柱体和下圆柱体两部分组成，上圆柱体的底面直径小于下圆柱体的底面直径；套筒的高度小于压头整体高度，套装在压头的下圆柱体上；底座为圆柱体，位于套筒下端，直径大于套筒的外径；底座的上底面有一个圆柱状凸台，凸台直径与压头的下圆柱体底面直径相同；压环的内径大于套筒内径，小于套筒外径，压环高度大于坯体的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学，未经山东大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200520080965.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
