[实用新型]涂胶显影设备的结构无效

专利信息
申请号: 200520091969.0 申请日: 2005-07-27
公开(公告)号: CN2812052Y 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 胡延兵 申请(专利权)人: 沈阳芯源先进半导体技术有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;H01L21/027
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人: 张志伟
地址: 110168辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备的结构,涂胶显影设备的结构是由平行的晶片盒站、盒站机器人、工艺墙、工艺机器人、工艺站组成的;半导体晶片的传输是通过透递传输方式穿过由多个工艺单元装置组成的工艺墙,晶片可以多口进入工艺墙,晶片也可以从工艺墙多口输出。本实用新型的设备结构满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求,应用本实用新型的结构设备,占地面积小,有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染;透递传输工艺方式的实施对于多轨道叠加生产注入了强心剂,有效地减少了设备的投资成本,生产效率得以提高。
搜索关键词: 涂胶 显影 设备 结构
【主权项】:
1、一种涂胶显影设备的结构,具有晶片盒站、工艺墙、工艺站,其特征是:晶片盒站、工艺墙、工艺站是平行并列排布的,盒站机器人置于晶片盒站和工艺墙之间,在晶片盒站和工艺墙的之间移动,工艺机器人置于工艺墙和工艺站之间,在工艺墙和工艺站的之间移动。
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