[实用新型]压力旋臂结构无效
申请号: | 200520092036.3 | 申请日: | 2005-08-02 |
公开(公告)号: | CN2807472Y | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 童德黉;童德观 | 申请(专利权)人: | 童德黉;童德观 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周秀梅 |
地址: | 台湾省桃园县八*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种压力旋臂结构,其包含一旋臂本体,两端分别设有一枢接部以及一持固部,供晶片研磨机套设入;一感应体,设于上述旋臂本体下端,为具高应力、高应变强度的单一块体,其侧面处开有一透孔,沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件;如上述构造,可供持固一晶片研磨机装设入该持固部中,由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆进行研磨。本实用新型可防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆,进而提高产品制作的良率,避免晶片研磨机磨损,而大幅降低维护的成本。 | ||
搜索关键词: | 压力 结构 | ||
【主权项】:
1.一种压力旋臂结构,可供持固一晶片研磨机旋动至生产线上,由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆,进行研磨加工,其特征在于包含:一旋臂本体,两端分别设有一枢接部以及一供晶片研磨机套设入的持固部;一感应体,设于上述旋臂本体下端,为具高应力、高应变强度的单一块体,其侧面处开有一透孔,沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件;当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时,可使旋臂本体上感应体产生微量变形,通过应变组件将此变形量信号转换成相对应的重量显示,进而告知操作端,使晶片研磨机停止推伸,开始进行研磨工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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